產品介紹
3D Camera 結構光立體相機
●可處理高亮面材質
●可應用於具穿透特性之材質
●高解析能力，可量測 Pillar/Bump 高度≧ 2 μm、直徑≧ 15μm
●高速性能，全域掃描 (針對12吋晶圓，UPH > 16 pcs/h
●可應用於具穿透特性之材質
●高解析能力，可量測 Pillar/Bump 高度≧ 2 μm、直徑≧ 15μm
●高速性能，全域掃描 (針對12吋晶圓，UPH > 16 pcs/h
●Camera：7.1 M
●FOV：220 x 146 mm
●工作距離：420 mm
●XY解析度：68 μm
●Z解析度：1.5 μm
●量測深度：35 mm
●FOV：220 x 146 mm
●工作距離：420 mm
●XY解析度：68 μm
●Z解析度：1.5 μm
●量測深度：35 mm
